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[供應]Indium5.8LS/Indium9.0A/Indium8.9HF
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- 更新日期：2025-05-30 13:41:04
- 有效期至：2026-05-30
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Indium5.8LS/Indium9.0A/Indium8.9HF
詳細信息
Indium5.8LS是一種無鹵化物的免洗焊膏，它特別為低助焊劑殘留應用而設計，經過特別配料以適應錫-銀-銅、錫-銀-鉍和錫-銀無鉛合金的高溫要求，用來替換傳統的含鉛焊料。該產品具有穩定一致的印刷性能，并具有更長的模板壽命和粘附時間，滿足混合技術和高速印刷的苛刻要求。Indium5.8LS焊膏達到或超過所有ANSI/J-STD-004和-005規格要求。
Indium9.0A是一款可用空氣回流的免洗焊錫膏，專門為滿足制程溫度更高的SnAgCu、SnAg等合金系統而設計，同時也適用于可取代含鉛焊料的其他合金體系。Indium9.0A的鋼網轉印效率極好，可在不同制程條件下使用。此外，Indium9.0A的高抗氧化性可從根本上消除小焊點熔合不完全的問題（葡萄球現象）。
Indium8.9HF特點 EN14582測試無鹵； BGA、CSP、QFN的空洞率低； 銦泰最穩定的焊錫膏之一；微小開孔（<=0.66AR）高轉印效率； 消除熱/冷塌落；高度抗氧化；在氧化的BGA和焊盤上潤濕良好；高溫和長時間回流下焊接性能優異；透明的、可用探針測試的助焊劑殘留物；與SnPb合金兼容
Indium10.8HF是一款可用空氣回流的免洗焊錫膏，專門為滿足電子產業常用的、制程溫度更高的SnAgCu、SnAg等合金系統而設計，同時也適用于其他能取代傳統含鉛焊料的合金體系。Indium10.8HF的鋼網轉印效率極好，可用在不同制程條件下使用。
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