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[供應]加拿大SAC305無鉛錫膏AIM M8
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- 更新日期：2025-07-30 15:26:13
- 有效期至：2026-07-30
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加拿大SAC305無鉛錫膏AIM M8
詳細信息
AIMM8特性
√ 低空洞缺陷：在BGA上<5%、BTC組件上<10%；
√ 在01005元件上的印刷性卓越
√ 消除窩枕缺陷
√ 符合REACH和RoHS*
√ 為T4及更細的粉設計
√ 極強的潤濕性適用于任何無鉛工藝涉及的表面鍍層
√ 證實可用于MPM密封流
√ 印刷速度可達200mm/sec
√ 通過了Bono測試
描述
AIMM8焊膏經過NC258為基礎改進而來，是完全新一代的免洗錫膏。M8為含鉛及無鉛T4及更細錫粉開發設計，為現在超微粒子和umBGA裝置提供穩定的印刷性，為最具有挑戰性的應用減少DPMO。新的活化劑系統提供強大、持久的潤濕性以適應較廣的工藝窗口和技術要求。M8催化劑將減少潤濕相關的缺陷，如HiP(窩枕)并提供光滑閃亮的焊點。M8減少了BGA的空洞<5%；BTC的空洞<10%。
處理&儲存
請勿將使用過的焊膏添加到未使用過的錫膏中。使用過的錫膏要與未使用過的錫膏分開儲存；對未使用的錫膏，要將內蓋或頂蓋蓋好并重新密封。開封后錫膏的保質期取決于環境和應用，詳情請見AIM焊膏使用指導。
清潔
回流焊前:使用AIMDJAW-10有效的從鋼板上將M8焊膏清除。DJAW-10可使用鋼板擦拭手動使用。DJAW-10不會使M8干燥且可加強印刷性。切勿過多使用DJAW-10。請勿將DJAW-10用于鋼板頂部。不建議在加工過程中使用異丙醇，并且只適用于最后沖洗。
回流焊后殘留：M8殘留物無需清洗。在必須清潔的情況下，AIM已與其工業合作伙伴合作確保M8殘留物可使用普通除焊劑清潔。聯系AIM以獲得清潔兼容性信息。
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