順德多層線路板廠家中山線路板中山市東鳳鎮得田電子廠裝配密度高、體積小、質量輕由于裝配密度高，各組件(包括元器件)間的連線減少，因此提高了可靠性可以增加布線層數，從而加大了設計靈活性能構成具有一定阻抗的電路可形成高速傳輸電路可設置電路、磁路屏蔽層，還可設置金屬芯散熱層以滿足屏蔽、散熱等特種功能需要安裝簡單，可靠性高。多層印制電路是電子技術向高速度、多功能、大容量、小體積方向發展的產物。隨著電子技術的不斷發展，尤其是大規模和超大規模集成電路的廣泛深入應用，多層印制電路正迅速向高密度、高精度、高層數化方向發展t出現了微細線條、小孔徑貫穿、盲孔埋孔、高板厚孔徑比等技術以滿足市場的需要。.中山市東鳳鎮得田電子廠///順德多層線路板廠家中山線路板中山市東鳳鎮得田電子廠