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昆山銘盛電子有限公司

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[供應]供應導熱雙面膠帶導熱材料
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  • 產品品牌:
  • 包裝規格:
  • 產品數量:100000
  • 計量單位:平方米
  • 產品單價:0
  • 更新日期:2019-10-30 16:11:02
  • 有效期至:2029-10-27
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供應導熱雙面膠帶導熱材料 詳細信息

導熱雙面膠帶導熱材料
【材料特性】
1兼具高導熱與絕緣的材料,使用容易。為操作于不平整表面機構間組裝最理想之材料。
2所使用的聚合物能使本款產品具有優良的柔軟性、服貼性、自粘性及高壓縮比,
尤其自粘性部分,可使產線之組裝更加容易。
3適應之工作環境溫度范圍大,能有效克服各種惡劣的機構環境,可填補不平整表面,
并將電子元件上之熱源全面性導出,即使是密閉空間也無須變更任何機構即可使用。
4可同時有效解決客戶關于導熱、絕緣與緩沖等問題,并已通過各種有害物質管制之檢驗,
是客戶在相關電子產品應用上最佳的選擇。
【產品應用】
1.電子元件:IC、CPU、MOS。2.LED、M/B、PS、HEAT SINK、LCD-TV、NB、PC……等
3.DDRLL Module、DVD Applicatins ……等。
產品描述:
基材:無/有基材 厚度:0.1mm/0.15mm/0.2mm/0.3mm/0.5mm顏色:白色.更多參數歡迎來電咨詢
CPU導熱雙面膠帶/導電雙面膠帶BOND-PLY是一種導熱雙面壓敏膠帶,具有很好的導熱與絕緣性能,
它是由PSA(壓敏粘合劑)涂覆在玻璃纖維或薄膜上制成,有很好的粘貼性能,在高溫和中溫運行下,
長期保持高粘接強度,可免去,除夾,螺絲,柳丁的固定。
1,粘接ASIC,圖形卡,CPU和散熱卡。 2,粘接柔性線路和剛性導熱板。
3,在各種電子產品中粘接金屬散熱片。  4,BGA導熱板的裝配膠帶。

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