2015深圳半導體展/2015深圳半導體先進封裝展 

2015深圳半導體先進封裝及制造展覽會

展會時間：2015年7月31日-8月2日

電話：86-21-33730795      傳真：86-21-51714666

聯系人：劉洋  13816097438    QQ:2355889578

展會地點：深圳會展中心

指導機構  中華人民共和國工業和信息化部深圳市人民政府

主辦單位  深圳市電子裝備產業協會

聯合承辦  深圳市電裝聯合會展有限公司

協辦單位  中國電源學會

中國電子儀器行業協會防靜電分

臺灣智慧自動化與機器人協會

深圳市電子行業協會

廣東SMT專委會

東莞市五金機電商會

戰略合作  工信部國際經濟技術合作中心

中國貿促會電子信息行業分會

展覽范圍

半導體制造及先進封裝技術

包括芯片代工、傳統IC封裝、芯片疊層Stacked  Die、封裝中封裝PiP、封裝上封裝PoP、扇出型晶圓級封裝FO-WLP及硅通孔TSV技術；LED引腳式封裝、表面貼裝封裝、功率型封裝、COB型封裝等

封裝測試設備

包括切割工具及材料、自動測試設備、探針卡、封裝材料、引線鍵合、倒裝片.封裝、燒焊測試   點膠機、固晶機、焊線機、分色/分光機、光譜檢測儀、切腳機、防潮柜、凈化設備及自動化生產設備等。

半導體制造設備

包括光刻設備、測量與檢測設備、沉積設備、刻蝕設備、化學機械拋光(CMP)、清洗設備、熱處理設備、離子注入設備、工廠自動化、工廠設施、拉晶爐、掩膜板制作；藍寶石及硅單晶材料制造設備、長晶制程設備、MOCVD設備、光刻設備及切磨拋設備等。

子系統、零部件及材料包括焊線、層壓基板、引線框架、塑封料、貼片膠、上料板等；質量流量控制、分流系統、石英、石墨和炭化硅；多晶硅、硅晶片、光掩膜、電子氣體及化學、光阻材料和附屬材料、CMP料漿、低K材料；LED襯底材料、外延片、熒光粉、封裝膠水、支架等。

展位預定：深圳市電裝聯合會展有限公司

電話：86-21-33730795      傳真：86-21-51714666

聯系人：劉洋  13816097438    QQ:2355889578