多層板生產廠家的制作流程方法一般由內層圖形先做，然后以印刷蝕刻法作成單面或雙面基板，并納入指定的層間中，再經加熱、加壓并予以粘合，至于之后的鉆孔則和雙面板的鍍通孔法相同。 多層板，是指擁有三層以上的導電圖形層，并通過與其間的絕緣材料以相隔層壓而制成的PCB。隨著電子技術向高速、多功能、大容量和便攜低耗方向發展，多層數PCB板的應用越來越廣泛，其層數及密度也越來越高，對應的結構也日趨復雜。多層板的制作如今已成為整個PCB行業的最主要的組成部分。 目前生益電子的制板平均層數己經超過8層，在內層制作能力、層壓能力等方面都已經達到較高水平?？偠灾?，多層板技術的出現，是PCB行業的一個重大發展，它使得整個線路板技術突飛猛進。 這些基本制作方法與溯至1960年代的工法并無多大改變，不過隨著材料及制程技術（例如：壓合粘接技術、解決鉆孔時產生膠渣、膠片的改善）更趨成熟，所附予多層板的特性則更多樣化。