縫焊機(jī)的工作特點(diǎn)：即將進(jìn)入滾輪電極下面的鄰近金屬，受到一定的預(yù)熱和滾輪電極部分壓力作用，系處在“預(yù)壓階段”在滾輪電極直接壓緊下，正被通電加熱的金屬，系處于“通電加熱階段”剛從滾輪電極下面出來的鄰近金屬，一方面開始冷卻，同時(shí)尚受到滾輪電極部分壓力作用，系處在“冷卻結(jié)晶階段”。因此，正處于滾輪電極下的焊接區(qū)和鄰近它的兩邊金屬材料，在同一時(shí)刻將分別處于不同階段。而對于焊縫上的任一焊點(diǎn)來說，從滾輪下通過的過程也就是經(jīng)歷“預(yù)壓—通電加熱—冷卻結(jié)晶”三階段的過程。由于該過程是在動(dòng)態(tài)下進(jìn)行的，預(yù)壓和冷卻結(jié)晶階段時(shí)的壓力作用不夠充分，應(yīng)使縫焊接頭質(zhì)量一般比點(diǎn)焊時(shí)差，易出現(xiàn)裂紋、縮孔等缺陷。伴隨著現(xiàn)代微電子技術(shù)的高速發(fā)展，對溫度較敏感的電子元器件在設(shè)計(jì)中被普遍采用，為了滿足這種電子元器件的封裝要求，平行縫焊技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。平行縫焊是一種溫升小、氣密性高的高可靠性封裝方式，普遍用于對水汽含量和氣密性要求較高的集成電路封裝中。影響平行縫焊質(zhì)量的有諸多因素，如蓋板和管殼之間的匹配、工藝參數(shù)的設(shè)置、電極表面的狀態(tài)等行縫焊是對集成電路管殼進(jìn)行氣密性封裝的一種手段，這是一種低熱應(yīng)力、高可靠性的氣密封裝。平行縫焊最佳效果是管殼回流區(qū)域連續(xù)無孔隙，且管殼溫度又不過高。文章主要以如何能夠使平行縫焊效果達(dá)到最佳為主體，從平行縫焊的工作原理出發(fā)，對平行縫焊過程的主要工藝參數(shù)進(jìn)行分析，并敘述了每個(gè)參數(shù)的變化對平行縫焊熱量的影響以及各工藝參數(shù)間如何相互配合，才能獲得平行縫焊最佳效果。最后，通過具體事例來說明怎樣設(shè)置各參數(shù)才能獲得最佳效果。因此，在平行縫焊過程中一定要注重縫焊參數(shù)的選擇，保證獲得最佳縫焊效果。

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