J506D   符合 GB/T 5117 E5016 
       AWS A5.1 E7016
       ISO 2560-B-E 49 16 A 

說明: J506D是低氫鉀型藥皮的底層焊專用碳鋼焊條。交直流兩用。焊條特點是電弧有一定的吹力，打底焊時單面焊而雙面成型，電弧穩定，脫渣容易，背面焊縫成型美觀，可免去鏟根和封底焊，利于提高工作效率，但不宜多層焊。
 

用途: 專用于碳鋼和低合金鋼結構坡口底層打底焊，如16Mn、09Mn2Si和船舶用A、B、D、E級鋼等。
 

熔敷金屬化學成分(%) 化學成分  C Mn Si S P Ni Cr Mo V 
保證值 —— ≤1.60 ≤0.75 ≤0.035 ≤0.040 ≤0.70 ≤0.20 ≤0.30 ≤0.08 
例值 0.07 0.93 0.43 0.009 0.017 0.43 0.028 0.006 0.016 
 

熔敷金屬力學性能 試驗項目  Rm(N/mm2) ReL(N/mm2) A(%) KV2(J) 
保證值 ≥490 ≥400 ≥22 ≥27(-30℃) 
例值 530 435 26 90 
 

藥皮含水量: ≤0.06% 

X射線探傷: Ⅰ級 

參考電流 (AC、DC+) 焊條直徑(mm)  φ2.5 φ3.2 φ4.0 
焊接電流(A)  60~100 80~140 110~210 
 

注意事項:
⒈焊前焊條須經350~380℃烘焙1h，隨烘隨用。
⒉焊前必須清除焊件的鐵銹、油污、水分等雜質。
⒊焊接時須用短弧操作，不擺動，以窄焊道為宜。 
 
焊接位置: