產品主要特點:
澆于熔錫表面,通過表面活性劑的作用快速形成一層保護膜,使熔錫與空氣隔離,基本杜絕氧化的發生;
可改善熔錫的流動性〔錫液表層無亞錫〕,提高其潤濕能力和可焊性,從而大大改善焊接品質;
通過添加的活性成份可還原出錫渣中的95%以上的焊錫使用戶節省70%左右的的錫條使用量,產生顯著的成本節省效益。;
可使熔融焊錫基本不產生錫渣,比一般廠家的同類產品效果好80%以上。在正確操作前提下,錫渣量可減至0.2Kg左右/8小時/臺;
符合免洗標準要求,板底干凈,不會對PCB的清潔度造成負面影響,也不會與焊劑、焊料及PCB上的各種材料發生不良反應;
持續有效壽命時間長,添加一次通常有效期在5個小時左右;
性能穩定,可承受高達350℃的浸錫溫度;
減少焊錫爐噴口保養頻率和清錫渣次數,確保產能最大化;
連貫性工藝流程,無須其它額外耗能;
熔焊液錫溫度降低,熔銅比下降,確保錫液不必要定期更換;
焊錫工藝溫度可下降5℃,降低零組件及材料之耐熱溫度;
降低熔焊液與周邊空氣接觸之溫差,8小時可節省電量20%左右;
助焊劑焦渣不與氧化焊錫接觸,確保焦渣不沾爐壁及整流網;
不占產地,投資額小,經濟效益高;
不僅具有很好的預防氧化的能力,同時還具有極好的還原能力,所以遠優于普通抗氧化還原產品;
本品不僅可以用生產線控制錫渣的產生,也可以用于對收集后的錫渣做集中還原處理;
無煙、無毒、無氣味,無火星,無長時間使用后只需做簡單清潔處理(可用本品濕潤后的