環氧樹脂底部填充膠為低溫固化單組份環氧樹脂膠。專業針對提高模組或者ＣＳＰ，ＢＧＡ等電子芯片穩定性的底部填充膠。固化速度快可以極大提高生產效率，也是熱敏感元件的不二選擇，低的ＴＧ特性也使其可維修性高。也可以用作攝像頭Ｃ－ＭＯＳ的鏡座與ＦＰＣＢ粘接，強度達３－５公斤拉力，固化后無腐蝕，電氣絕緣性良好。 更多底部填充膠請聯系我們：０７５５－２７６６００７１，作為專業的環氧樹脂底部填充膠生產廠家，我們將竭力為您的產品提供適合的粘接解決方案！