YFT5569BT單組份有機硅密封膠
一、產品特點：
YFT5569BT是半透明型半流動高強度的室溫固化單組份有機硅粘接密封膠。具有大多數材質表面有很好的粘接力及良好的延展性，卓越的抗冷熱變化、抗應力變化等性能，耐高低溫，在-60～200℃長期保持彈性和穩定，抗紫外線，耐老化，并具有優異的絕緣、防潮、抗震、耐電暈、抗漏電和耐化學介質性能。本產品屬半流淌的脫酮肟型單組分室溫固化硅橡膠，不適用于銅和聚碳酸酯（PC）材料粘接灌封，完全符合歐盟ROHS指令要求。
 二、典型用途：
  1、電子電器配件的防潮、防水封裝
  2、絕緣及各種電路板的保護涂層
  3、電氣及通信設備的防水涂層
  4、LED Display模塊及塑料制品密封
  5、適用于小型或薄層（灌封厚度一般小于6mm）電子元器件、模塊、光電顯示器和線路板的灌封保護。
 三、使用工藝：
  1、清潔表面：將被灌封物體的表面清理干凈,除去銹跡、灰塵和油污等。
  2、施    膠：擰開膠管蓋帽，將膠液擠到已清理干凈的表面，使之自然流平。
  3、固    化：將灌封好的部件置于空氣中，當表皮形成后，緊接著就是從表面向內部的固化過程。在24小時以內（室溫及55%相對濕度），YFT5569BT膠將固化2～4mm的深度。隨時間延長，固化深度逐漸增加。
  注：建議厚度大于5mm的灌封選用雙組份類型的產品。
 四、注意事項:
    操作完成后，未用完的膠應立即擰緊蓋帽，密封保存。再次使用時，若封口處有少許結皮，將其去除即可，不影響正常使用。膠在貯存過程中，管口部也有可能出現少量的固化現象，將之清除后可正常使用，不影響產品性能。
 
五、固化前后技術參數：
性能指標 YFT5569BT
固化前 外觀 半透明、半流動流體
相對密度（g/cm3） 1.01～1.10
表干時間  （min） ≤40
完全固化時間 (d) 3～7
固化類型 單組份脫酮肟型
固
化
后 抗拉強度（MPa） ≥0.5
扯斷伸長率（%） ≥200
硬度（Shore A） 20～25
剪切強度（MPa） ≥0.5
使用溫度范圍(℃) -60～200
體積電阻率  (Ω?cm) ≥5.0×1015
介電強度 (kV/mm) ≥15
介電常數 (1.2MHz) 2.0
    以上性能數據均在25℃，相對濕度55%固化7天后所測。本公司對測試條件不同或產品改進造成的數據不同不承擔相關責任。
 
六、包裝規格：
 300ML/支，25支/箱；100ML/支，100支/箱；45ML/支，200支/箱。
 
七、貯存及運輸：
  1、本產品需在35℃以下的陰涼干燥環境中貯存，在25℃以下貯存期為9個月。
  2、此類產品屬于非危險品，可按一般化學品運輸。小心在運輸過程中泄漏！
  3、超過保存期限的產品應確認有無異常后方可使用。