產品詳細信息: 
組裝工序用的耐熱雙面粘合膠帶 
 
No.581 
 
基材和粘合劑均具有優秀的耐熱性能的雙面粘合膠帶。
可在SMT工序中牢固地固定印刷電路板，并可反復使用。 
 
 

 特點 
 
? 在SMT工序中牢固地將印刷電路板暫時固定住，工序結束后可完好地剝離，可反復使用。 
? 在使用雙面粘合膠帶后，可完好地從搬運支撐板上剝離下來。 
? 基材和粘合劑均具有耐熱性，可應用于逆流工序。 

 結構 
 



 特性 
 

厚度[mm] 0.085 
180°剝離粘合力 [N/20mm] 粘附體 5.5（單面）對鋁 
粘附體 0.9（雙面）對聚亞胺 
基材 耐熱薄膜 
 
*以上數據僅為測定值的一例，并非保證值。 

 用途 
 
? 用于SMT工序基板的暫時固定。 

 
 



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