聚酰亞胺（PI）是20世紀(jì)50年代發(fā)展起來的耐熱性較高的一類高分子材料.是一種新型耐溫?zé)峁绦怨こ趟芰希捎谄湓?２６９－４００℃的大范圍溫度內(nèi)能保持較高的物理機(jī)械性能，同時(shí)可在-２４０－２６０℃的空氣中長期使用，并具有優(yōu)異的電絕緣性、耐磨性、抗高溫輻射性能和物理機(jī)械性能，合成途徑較多并可用各種方法加工成型，所以在航空、航天、電器、機(jī)械、化工、微電子、儀表、石油化工、計(jì)量等高技術(shù)領(lǐng)域廣泛使用，并已成為全球火箭、宇航等尖端科技領(lǐng)域不可缺少的材料之一。另外，PI中加入玻璃纖維。石墨和硼纖維增強(qiáng)后可獲得更高的硬度和強(qiáng)度，能替代金屬制造噴射發(fā)動(dòng)機(jī)結(jié)構(gòu)部件。PI樹脂用石墨或聚四氟乙烯（PTFE）填充后可作為自潤滑材料使用，加入耐磨填料后可用于制造耐高溫剎車片等.特性：聚酰亞胺(PI) 因其耐高溫、抗氧化、抗輻射、耐腐蝕、耐濕熱、高強(qiáng)度、高模量 良好的介電性能等獨(dú)特的綜合性能而得到廣泛的關(guān)注和應(yīng)用。應(yīng)用領(lǐng)域：作為一種性能突出的尖端材料，在機(jī)械、電子電氣、儀表、石油化工、計(jì)量等領(lǐng)域應(yīng)用迅速增長，已成為全球火箭、宇航等尖端科技領(lǐng)域不可缺少的材料之一

　聚酰亞胺，因其在性能和合成方面的突出特點(diǎn)，不論是作為結(jié)構(gòu)材料或是作為功能性材料，其巨大的應(yīng)用前景已經(jīng)得到充分的認(rèn)識(shí)，
PI改性復(fù)合
　　純PI很少單獨(dú)使用，應(yīng)用的PI多為其改性和復(fù)合品種：
　　1、PI+長（碳纖維、玻璃纖維、芳綸纖維）纖維增強(qiáng)的樹脂基復(fù)合材料；
　　2、PI+短切（碳纖維、玻璃纖維、芳綸纖維）+（聚四氟乙烯、石墨、二硫化鉬）；
　　3、耐高溫聚酰亞胺膠粘劑；
　　4、耐高溫電子封裝材料；
　　5、耐高溫涂層或薄膜。