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[供應]專業生產fpc排線
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  • 包裝規格:
  • 產品數量:10000
  • 計量單位:PCS
  • 產品單價:3
  • 更新日期:2021-07-29 18:23:18
  • 有效期至:2022-07-29
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專業生產fpc排線 詳細信息

對于高速化訊號的電性要求,電路板必須提供具有交流電特性的阻抗控制、高頻傳輸能力、降低不必要的幅射(EMI)等。采用Stripline、Microstrip的結構,多層化就成為必要的設計。為減低訊號傳送的品質問題,會采用低介電質系數、低衰減率的絕緣材料,為配合電子元件構裝的小型化及陣列化,電路板也不斷的提高密度以因應需求。BGA (Ball Grid Array)、CSP (Chip Scale Package)、DCA (Direct Chip Attachment)等組零件組裝方式的出現,更促印刷電路板推向前所未有的高密度境界。 
    凡直徑小于150um以下的孔在業界被稱為微孔(Microvia),利用這種微孔的幾何結構技術所作出的電路可以提高組裝、空間利用等等的效益,同時對于電子產品的小型化也有其必要性。 
    對于這類結構的電路板產品,業界曾經有過多個不同的名稱來稱呼這樣的電路板。例如:歐美業者曾經因為制作的程序是采用序列式的建構方式,因此將這類的產品稱為SBU (Sequence Build Up Process),一般翻譯為“序列式增層法”。至于日本業者,則因為這類的產品所制作出來的孔結構比以往的孔都要小很多,因此稱這類產品的制作技術為MVP (Micro Via Process),一般翻譯為“微孔制程”。也有人因為傳統的多層板被稱為MLB (Multilayer Board),因此稱呼這類的電路板為BUM (Build Up Multilayer Board),一般翻譯為“增層式多層板”。 

    美國的IPC電路板協會其于避免混淆的考慮,而提出將這類的產品稱為HDI (High Density Intrerconnection Technology)的通用名稱,如果直接翻譯就變成了高密度連結技術。但是這又無法反應出電路板特征,因此多數的電路板業者就將這類的產品稱為HDI板或是全中文名稱“高密度互連技術”。但是因為口語順暢性的問題,也有人直接稱這類的產品為“高密度電路板”或是HDI板。 


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