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廈門航拓電氣有限公司 
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復查根據“PCB檢查表”,內容包括設計規則,層定義、線寬、間距、焊盤、過孔設置;還要重點復查器件布局的合理性,電源、地線網絡的走線,高速時鐘網絡的走線與屏蔽,去耦電容的擺放和連接等。復查不合格,設計者要修改布局和布線,合格之后,復查者和設計者分別簽字。
2.7設計輸出
PCB設計可以輸出到打印機或輸出光繪文件。打印機可以把PCB分層打印,便于設計者和復查者檢查;光繪文件交給制板廠家,生產印制板。光繪文件的輸出十分重要,關系到這次設計的成敗,下面將著重說明輸出光繪文件的注意事項。
a.需要輸出的層有布線層(包括頂層、底層、中間布線層)、電源層(包括VCC層和GND層)、絲印層(包括頂層絲印、底層絲印)、阻焊層(包括頂層阻焊和底層阻焊),另外還要生成鉆孔文件(NCDrill)
b.如果電源層設置為Split/Mixed,那么在AddDocument窗口的Document項選擇Routing,并且每次輸出光繪文件之前,都要對PCB圖使用PourManager的PlaneConnect進行覆銅;如果設置為CAMPlane,則選擇Plane,在設置Layer項的時候,要把Layer25加上,在Layer25層中選擇Pads和Vias
c.在設備設置窗口(按DeviceSetup),將Aperture的值改為199
d.在設置每層的Layer時,將BoardOutline選上
e.設置絲印層的Layer時,不要選擇PartType,選擇頂層(底層)和絲印層的Outline、Text、Line
f.設置阻焊層的Layer時,選擇過孔表示過孔上不加阻焊,不選過孔表示家阻焊,視具體情況確定
g.生成鉆孔文件時,使用PowerPCB的缺省設置,不要作任何改動
h.所有光繪文件輸出以后,用CAM350打開并打印,由設計者和復查者根據“PCB檢查表”檢查。
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