Ni112
 藥皮類型 符合標準  焊接位置  電流種類  
鈦鈣型 GB ENi-0 F,V
OH,H  ACorDC+ 


                                    熔敷金屬化學成分（％）
 C Mn  Si  Fe  S  P  Ni  Cu  Nb  A1  Ti  Cr  Other
elements  
 ≤0.06  ≤
2.50  ≤1.50  ≤4.50 ≤0.015  ≤0.015  ≥92.00 -  ≤2.50 ≤0.50  ≤1.50  -  ≤0.50 



                                            熔敷金屬力學性能
 T.S(MPa)  E1(%)L=5d 
 ≥410  ≥20 


主要用途：
      用于工業和同類Ni和Ni基合金的焊接。