包裝層次：銷售包裝/終端包裝規格：任何材質：復合材料加工定制：是包裝型式：包裝袋

適用范圍

主要適用于各類PC板、IC集成電路、光驅、硬盤、電子元器件等包裝。

標準

嚴格按照GB/T10004-1998、GB/T1038-2000、MIL-B-81705-C標準進行生產。

材質

總厚度

100/140/170μm

物理參數（從外至內材質說明）

材質

參數

第1層

PET/聚酯

12μm

第2層

AL/鋁箔

7μm

第3層

PA/尼龍

15μm

第4層

PE/聚乙烯

60~135μm

l                    PET作用：抗刺破能力

l                    AL作用：防潮、導電、屏蔽

l                    PA作用：抽真空

l                    PE作用：防靜電、密封（含ESD要求）

特性及參數

穿刺強度

FTMS101

＞24磅

水蒸氣透過量

ASTMF1249

0.0005gm/100sq.in./24hrs

氧氣透過量

ASTMF1249

0.0005gm/100sq.in./24hrs

剝離力

GB/T1038-2000

≥3.0N/15mm

屏蔽性

MIL-B-81705-C

＞40分貝

屏蔽電壓

ELA541

＜10伏特

內層表面電阻率

ASTM D-257

＜10¹⁰Ω

外層表面電阻率

ASTM D-257

＜10¹⁰Ω

金屬層電阻率

ASTM D-257

＜0.1Ω

衰減時間

ELA541

＜0.03秒

熱封溫度

170℃±10℃

壓力

70帕

時間

0.5秒

規格

        可以按照客戶的需求訂做成不同尺寸的平面袋和立體袋。