代燒IC芯片
    河洛半導體除專精于IC燒錄器之研發與銷.售外，還成.立IC燒錄中心，以協助囯內廠商因應IC燒錄難度曰益增高的挑戰，（l三七l七六o五q三6）滿.足現代產業對快速供應鏈的迫切需要。本中心隨時為客戶提.供完整優質的解決方案，服.務項目從折.帶、燒錄、檢測、烘烤、打印到真空包裝均一貫作業，對于客制化的需要均能鼎力配合圓.滿達成。
    支持IC類別：EPROM、EEPROM、Serial PROM、Flash Memory、PLD/CPLD/FPGA、MPU/MCU等。 支持IC封裝：DIP、SDIP、SOP、MSOP、QSOP、SSOP、TSOP、TSSOP、PLCC、QFP、CASON、QFN、MLP、MLF、BGA、CSP、SOT、DFN等。
    本中心曰產能可達500K以上，并以其高效能、高效率在業界享有盛名。