HR-317系列    導熱硅膠

【產品特點】
●  本品為是以進口有機硅膠主體，填充料、導熱材料等高分子材料精制而成的單組分有機硅導熱硅膠；

●  易操作，手工和機械施膠均可，為您提供操作便利性；

●  是我司最新研發代替導熱硅脂（膏）最新產品，即可導熱，又可起到粘接效果；
●  具有優異的導熱（散熱）性和穩定性能，為電子產品提供保護功能；

●  具有優異的電絕緣性能，為電子產品的安全性能提供保障；

●  具有優異的耐高低溫性能，短期耐300度高溫，長期耐高溫250度，耐低溫－50度；

●  無溶劑、無腐蝕、安全環保，通過歐盟ROHS標準，為使用電子產品者提供安全放心保障。

【適用范圍】 
●  電子元器件的熱傳遞介質，如CPU與散熱器填隙，大功率三極管、可控硅元件二極管與基材（鋁、銅）接觸的縫隙處的填充，降低發熱元件的工作溫度。

●  最主要應用于代替導熱硅脂作CPU散熱器，晶閘管智能控制模塊與散熱器，大功率電器模塊與散熱器之間的填充數據；

●  導熱硅膠可以代替傳統的用卡片和螺釘的連接方式；

【性能指標】

項              目

HR-317

顏              色

白色膏狀物

粘  度（Pa.S）

3000～100000

密  度  （g/cm3）

1.6

表干時間  （min）

10－30

抗拉強度（MPa）

2.0

扯斷伸長率％≥

25

硬度    邵氏A≥

40

剝離強度（MPa≥）

≤6

體積電阻率  (Ω·cm)

2×1014

使用溫度范圍(℃)

－50－300

導  熱  系  數  [W/（m·K）]

≥1.0

溫馨提示：以上性能數據是在溫度25℃、濕度70%的實驗室環境下所測得的典型數據，僅供客戶使用時參考，并不能保證是某個特定環境下能達到的全部數據，敬請客戶于使用時，以測試數據準。

【使用方法】