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[供應]底部填充膠|無鹵素底部填充膠|CSP底部填充膠|BGA底部填充膠
- 產品產地：
- 產品品牌：赫邦
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- 產品數量：0
- 計量單位：
- 產品單價：0
- 更新日期：2013-11-26 09:20:01
- 有效期至：2014-11-26
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底部填充膠|無鹵素底部填充膠|CSP底部填充膠|BGA底部填充膠
詳細信息
典型應用
底部填充劑被廣泛應用于以下裝置：ASICs的FC CSPs和FC BGAS、芯片組、圖形芯片、數據處理器和微處理器。可以滿足因低K值材料應用而對底部填充劑提出的低變形、細間距、高可靠性和高附著力的要求。
產品特點：快速流動，快速固化，有較長的工作壽命。
產品應用粘度@25℃[cps]顏色工作壽命@25℃固化條件儲存4517高可靠性，快速流動3500米黃色7天5分鐘@150℃-5~0℃6個月4550低溫固化，3mil間隙3000黑色28小時5分鐘@100℃-40℃6個月4551低溫固化，1/2mil間隙，快速流動1100黑色2天5分鐘@100℃-40℃6個月4581快速流動，可維修性1500黑色7天5分鐘@150℃-5~0℃6個月4582快速流動，高可靠性1800米黃色7天5分鐘@150℃-5~0℃6個月
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