簡介
Indium5.1AT 是一種在空氣中進行再流焊的免清洗焊膏。這種材料適合于錫銀銅和錫銀等無鉛合金（電子業用這些無鉛合金代替普通的含鉛焊料）所要求的較高工藝溫度。這種焊膏的印刷性能一致、重復性好，在模板上的保質期長，適合目前的高速生產和生產不同產品的表面貼裝生產線上使用。這種焊膏在無鉛金屬化表面上的濕潤性極好，在使用焊盤微孔的CSP上產生的空洞很少

1.產品特性
? 寬松的回流工藝窗口
? 透明的殘留物
? 低空洞率
? 業內領先的“停滯后反應”性能
? 杰出的印刷性能和長久的模板壽命

? 在無鉛的PCB鍍層上表現優良的潤濕性

2.合金
Indium Corporation制造氧化物含量低的球狀錫粉，它們
由各種無鉛合金組成，有各種熔點的產品。4號和3號錫
粉是用于SAC305 和SAC387合金的標準錫粉。金屬含
量用百分數表示，是錫粉和助焊劑的重量之比，針對錫
粉類型和應用而設計。標準產品的詳細資料列在下面的
表中。

3.包裝

目前Indium5.1AT有500克瓶裝
或者600克筒裝產品。也提供用
于封閉式印刷頭系統的包裝。可
以根據客戶的要求，提供其他形

式的包裝

4.儲存和搬運
冷藏能夠延長焊膏的保質期。存放在溫度底于10°C的環境
時，Indium5.1AT的保質期是6個月。筒裝焊膏在存放時尖
端應當向下。
焊膏在使用之前應當讓它的溫度先達到工作環境的溫度。
一般而言，應當把焊膏從冷藏環境取出來至少兩小時之后
再使用。溫度穩定下來所需要的實際時間與包裝的尺寸有
關。在使用之前要檢查焊膏的溫度。應當罐裝和筒裝焊

膏的包裝上標明開封日期和時間。

5.測試

6.印刷

模板設計:
在各種類型的模板中，電鑄成形模板和激光切割/電拋光模
板的印刷性能最好。對于印刷工藝，模板開孔的設計是關
鍵的一環。下面是推薦的一般做法:
? 分立元件－把模板開口尺寸減少10-20 %可以大量減少
或者完全消除片狀元件之間的焊珠。最常見的方法是在
設計母板時減少開口尺寸。
? 小間距元件－對于間距為20密耳及以下的開口，建議
把面積減少20 %。這樣可以減少錫珠和錫橋的形成，
錫珠和錫橋會引起短路。減少的數量與工藝有關（一般
是5 – 15 %）。
? 為了焊膏能夠完全脫離模板上的開口，把焊膏印上去，
開口和開口寬度除以模板厚度的比值應當遵照行業標
準。
印刷機的操作:
下面是關于模板印刷機優化的一般建議。針對具體的工藝
要求，可能需要作一些必要的調整:
? 焊膏團的尺寸: 直徑20-25 mm
? 印刷速度: 25-100mm/sec
? 刮板壓力: 0.018-0.027kg/mm
? 模板底面擦拭: 開始時每印刷5次擦
拭一次然后減少擦拭
次數，直到確定了
最優擦拭次數
? 焊膏在模板上的保質時間: > 8小時（在相對濕度為
30 – 60%，溫度為
22°-28°C的條件下 ）

7.再流焊

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