銅合金焊材介紹：
紫銅：HS201/ERCU/HSCU

執(zhí)行標準：  GB/T9460: HSCu            AWS A5.7 : ERCu                                       DIN 1733 : SG-CuSn 
  化學成分區(qū)域標準（%） 牌號 銅 鋁 硅 錳 鉛 錫 鎳 磷 鐵 其他 
         HSCu ≥98.0 ≤0.01 ≤0.5 ≤0.5 ≤0.02 ≤1.0   ≤0.15   ≤0.50 
SG-CuSn 余量 ≤0.01 0.1-0.5 0.1-0.5 0.01 0.5-1.0 ≤0.3 ≤0.02 ≤0.05 ≤0.1 
ERCu ≥98.0 ≤0.01 ≤0.50 ≤0.50 ≤0.02 ≤1.0   ≤0.15   ≤0.50 
應(yīng)用描述：含錫的銅焊接附材具有很好的流動性，適用于無氧銅以及高形變率易再加工 
                  銅材的焊接，焊縫無氣孔，建議用于大面積的TIG焊時需預熱。 

硅青銅：HS211/HSCuSi/ERCuSi-A 
執(zhí)行標準：  GB/T9460: HSCuSi       AWS A5.7: ERCuSi-A                                   DIN 1733 : SG-CuSi3 
化學成分區(qū)域標準（%） 

牌號 銅 鋁 硅 鋅 錳 磷 鉛 錫 鐵 其他 
HSCuSi 余量 ≤0.01 2.8-4.0 ≤1.5 ≤1.5   ≤0.20 ≤1.1 ≤0.5 ≤0.50 
SG-CuSi3 余量 ≤0.01 2.8-4.0 ≤0.2 0.5-1.5 ≤0.02 ≤0.02 ≤0.2 ≤0.3 ≤0.4 
ERCuSi-A 余量 ≤0.01 2.8-4.0 ≤1.0 ≤1.5   ≤0.02 ≤1.0 ≤0.50 ≤0.50 
應(yīng)用描述：對銅鋅合金和低銅合金的接合焊和加層焊。且低合金鋼、非合金鋼和鑄鐵的加層焊具有優(yōu)良的耐磨性，適用于鍍鋅板MIG焊接。建議用于大面積的TIG焊接時需預熱；在鋼的多層焊接時，使用脈沖電弧焊。

熔敷金屬物理性能
導 電 率     3.5-4.0  S· m/mm2     密  度    8.5㎏/dm3
固 相 線     910 ℃                液相線  &nbs