TT500  導熱硅脂
一、產品描述
本產品是用導熱性能和絕緣性能優異的填料與有機硅脂混合而成的白色膏狀物,填充于電子組件和散熱片之間，能充分潤濕接觸表面，從而形成一個非常低的熱阻界面，具有優良的散熱效率。本品無臭，無味，對鐵、銅、鋁無腐蝕作用，具有優異的電氣絕緣、防潮、防震耐輻射老化等性能。

二、典型應用
本品主要用于填充大功率元器件和散熱器的裝配面,幫助消除接觸的空氣間隙，增加熱流通道,以達到減少熱阻,降低電子組件的溫度,提高可靠性和使用壽命。如應用于LED、微處理器、內存模塊、高速緩沖存儲器、密封的集成芯片、DC/DC 轉換器、IGBT 及其他功率模塊、功率半導體、固態繼電器和橋型整流器等領域。

三、性能指標
項目 測試方法 測試結果
顏色 目測 白色或略帶灰色
導熱系數(W/m?K) ASTM-D5470 ≥1.2
比重 GB/T 15223-2008 2.3
體積電阻率（Ω?m） GB/T 1410-2006 3.10×1010
介電強度（kV/mm） GB/T 1408-2006 >5
離油度 HG/T 2502-93 <0.05%
揮發份 HG/T 2502-93 <0.1%
工作溫度范圍 —— -50℃-150℃
注：以上所有數據都在膠25℃、55%RH 條件測定所得。