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孫  工021-58338006      手    機(jī)18121036357        Q  Q：1318861383       

回火脆性目的是檢測產(chǎn)品回火后的脆性，它是指淬火鋼回火后出現(xiàn)韌性下降的現(xiàn)象。淬火鋼在回火時，隨著回火溫度的升高，硬度降低，韌性升高，但是在許多鋼的回火溫度與沖擊韌性的關(guān)系曲線中出現(xiàn)了兩個低谷，一個在  200~400℃之間，另一個在450~650℃之間。隨回火溫度的升高，沖擊韌性反而下降的現(xiàn)象，回火脆性可分為第一類回火脆性和第二類回火脆性。

回火脆性產(chǎn)生的原因：出現(xiàn)回火脆性時，Ni、Cr、Sb、Sn、P等都向原A晶界偏聚，都集中在2~3個原子厚度的晶界上，回火脆性隨雜質(zhì)元素的增多而增大。Ni、Cr不僅自身偏聚，而且促進(jìn)雜質(zhì)元素的偏聚。（2）淬火未回火或回火未經(jīng)脆化處理的，均未發(fā)現(xiàn)合金元素及雜質(zhì)元素的偏聚現(xiàn)象。（3）合金元素Mo能抑制雜質(zhì)元素向A晶界的偏聚，而且自身也不偏聚。

以上說明：Sb、Sn、P等雜質(zhì)元素向原A晶界偏聚是產(chǎn)生第二類回火脆性的主要原因，而Ni、Cr不僅促進(jìn)雜質(zhì)元素的偏聚，且本身也偏聚，從而降低了晶界的斷裂強(qiáng)度，產(chǎn)生回火脆性。

防止回火脆性出現(xiàn)的方法

（1）提高鋼材的純度，盡量減少雜質(zhì)；

（2）加入適量的Mo、W等有益的合金元素；

（3）對尺寸小、形狀簡單的零件，采用回火后快冷的方法；

（4）采用亞溫淬火（A1~A3）：  細(xì)化晶粒，減少偏聚。加熱后為A+F（F為細(xì)條狀），雜質(zhì)會在F中富集，且F溶解雜質(zhì)元素的能力較大，可抑制雜質(zhì)元素向A晶界偏聚。

（5）采用高溫形變熱處理，使晶粒超細(xì)化，晶界面積增大，降低雜質(zhì)元素偏聚的濃度。