TT800 有機硅電子灌封膠

一、產品描述
TT800 有機硅電子灌封膠是一種室溫固化的縮合型有機硅材料，這種雙組分彈性硅膠設計用于灌封保護處在嚴苛條件下的電子產品。使用時將A、B 兩組分按比例混合后，產品會在一定時間內固化形成彈性的緩沖材料。固化后的彈性體具有以下特性：
1、抵抗濕氣、污物和其它大氣組分；
2、減輕機械、熱沖擊和震動引起的機械應力和張力；
3、在-50～220℃間穩定的機械和電氣性能；
4、容易修補，高頻電氣性能好，良好的粘接性能；
5、完全符合歐盟ROHS 指令要求；

二、性能指標
固化前
測試項目 單位 A組分 B組分
外觀 一一 黑/白色液體 無色透明液體
黏度 mPa?s（25℃） 2200±1000 25±5
密度 g/cm3（25℃） 1.2±0.05 0.95±0.05
混合比例 重量比 100：:10
混合黏度 mPa?s（25℃） 2000±500
操作時間 min（25℃） 60±20
固化時間 ℃/hr 25/24
固化后
測試項目 單位或條件 數值
硬度 Shore A 15±5
導熱系數 W/（m?K） ≥0.2
介電強度 kV/mm（25℃） 18

注：所有機械性能和電性能均在25℃，相對濕度55％條件下固化7 天后所測。