由于CFC溶劑嚴(yán)重破壞地球生態(tài)，已被全面禁用，電子工業(yè)界紛紛投入水洗制程，然面水洗制程除了花費龐大外，排出的廢水又造成環(huán)境的污染。免清洗型助焊劑雖然已廣泛的被使用，但僅限于消費性、低成本的PCB組裝。對于計算機(jī)及其接口設(shè)備用PCB或高精密的多層板，仍然會有外觀或電氣性能不良等缺點。本公司多年來致力于改進(jìn)免清洗助焊劑的不足之處，并開發(fā)出適合于高精密的多層板及電子設(shè)備組裝等焊錫使用的新一代無樹脂、無鹵素、低固含的環(huán)保型免洗助焊劑。