焊接服務方向:
主要針對電子產品研發過程中提供優質的小批量PCB 代加工和焊接服務,以提高研發效率,
縮短開發周期,保證產品送樣品質;
焊接加工領域覆蓋有電腦主板及板卡、數碼相機、MP3、攝像頭、電表模塊、DVD 解碼板、
交換機、通信網絡、光電、安防、數字電視、圖像處理等各個領域;
焊接服務內容:
■ layout 制圖,按照客戶的設計原理圖,應用領域要求及外殼機械尺寸規格專業layout 設計;
■ PCB 打樣,快速、靈活、高品質的專業PCB 打樣定制;
■ SMT 鋼網定制,根據客戶的項目需求,激光高精度鋼網定制;
■ 焊接元器件的供應與代購,依據客戶實際需求,可全部和部分供應焊接所需的阻容感、接插
件等器件;
■ SMT 加工、THT 焊接,常規貼片、接插件的焊接;
■ 各類高難度封裝的焊接:DSP、CSP、QFN、BGA 焊接、BGA 植球、BGA 飛線、LGA 焊
接等;
■ BGA、LGA、DSP 返修,承接BGA、LGA、DSP 等高密度管腳封裝器件的返修業務;
■ 研發功能板的上電測試,功能測試以及高低溫老化測試;
焊接服務環境:
◆ 焊接工程師,焊接工作經驗6-8 年,焊接經驗豐富、行業素質高;
◆ 焊接設備齊全,BGA 返修臺、回流焊接爐、預熱平臺、高溫烘烤箱、高頻熱風槍、恒溫恒
濕老化測試臺等;
◆ 焊接流程規范, 嚴格按照焊接流程和行業標準,做好焊接服務各個環節和技術要求,提高
焊接服務效率和品質;
焊接服務承諾:
▼ 服務速度,在保證焊接質量的同時,快速配合研發開發設計和調試要求;
▼ 服務質量,焊接合格率99%以上,焊接過程嚴格做好品質保證以及后續服務;