WD-BDT-75A分體半導體激光打標機激光加工原理：
激光打標是利用高能量密度激光束，對工件表面進行局部照射，使表層材料迅速汽化或發生顏色變化，從而露出深層物質，或者導致表層物質的化學物理變化而刻出痕跡，或者通過光能燒掉部分物質，顯出所需刻蝕的圖形、文字。 
半導體激光打標機相比YAG燈泵浦激光打標機具有以下優點：
穩定性好 :半導體激光打標機采用808nm發光LD半導體技術取代傳統的氪燈泵浦電真空技術。激勵源采用大功率發光LD半導體列陣取代氪燈，平均無故障率達到15000-20000小時，相比氪燈使用壽命只有500小時，大大延長了產品的使用壽命和系統的穩定性
效率高:半導體激光打標機輸出的光束質量遠高于YAG燈泵浦激光打標機（半導體打標機M2<6 YAG為M2<10，半導體最細線寬可達到0.015mm YAG為0.02mm），同等激光功率輸出情況下半導體激光打標機打標速度比YAG要快20%以上
精度高:半導體泵浦激光打標系統輸出光束質量更趨近理想模式，可以選擇不同孔徑的光欄（1.5～3.0mm）安裝在激光器上,獲得大小不同的光斑輸出，保證打標的精度。 更適合于超精細加工，最小字符尺寸可達0.2mm,使激光標記的精度達到一個新的數量級。
省電節能:半導體激光打標機采用高效808nm發光LD半導體矩陣，電光轉換效率高達30% 燈泵浦僅為3%，半導體激光打標機整機功率僅為1.5kw，YAG燈泵浦高達5KW。同等狀況下運行半導體激光打標機每年可節約電費15000元以上。同時不需要使用380V電源，普通家用電源即可，安裝方便
無耗材:半導體激光打標機采用808nm發光LD使用壽命長，3年無耗材
體積小:高度集成化的控制系統，有利于顧客更好地利用工廠空間。 
軟件功能：
1.能接收各種BMP、JPG、DXF、PLT、AI等格式文件
2.自動生成各種系列號，生產日期，一維碼，二維碼
3.支持飛行打標
4.支持旋轉打標
5.支持大面積XY平臺自動分割打標 

主要技術參數：
型 號 WD-BDT-75A 
最大激光功率 75W 
激光波長 1064nm 
激光器 進口 
光束質量M2  <6  
激光重復頻率 <=50khz 
標準雕刻范圍 100mm*100mm 
選配雕刻范圍 100mm*100mm/150mm*150mm/200mm*200mm  
雕刻深度 <=0.3mm 
雕刻線速 <=7000mm/s  
最小線寬 0.015mm 
最小字符 0.25mm 
重復精度 ±0.002mm 
電力需求 220V/60Hz 
冷卻方式 內置循環水冷卻 
隨機配件 三維工作臺、0.6匹水冷機  
整機耗電功率 1.3KW 

適用材料：
適用材料包括：可以在任何金屬(含稀有金屬)、工程塑料、電鍍材料、鍍膜材料、噴涂材料、塑料橡膠、環氧樹脂、陶瓷、等材料上標記分辨率高、非常美觀的圖像。 

適用行業：
廣泛應用于手機按鍵、塑膠透光按鍵、電子元器件、集成電路（IC）、電工電器、通訊產品、標牌、衛浴潔具、五金制品、工具配件、精密器械、眼鏡鐘表、珠寶首飾、汽車配件、箱包飾扣、刀具、鎖具、炊具 、不銹鋼制品、PVC管材、醫療器械等行業。