J507CuP低合金鋼焊條 J507CuP低合金鋼焊條
說明: J507CuP是低氫鈉型藥皮的低合金鋼焊條。采用直流反接，可進行全位置焊接。其熔敷金屬具有優良的抗大氣、耐海水腐蝕的性能，具有良好的焊接工藝性能。
 

用途: 適用于Cu-P系統的抗大氣、耐海水腐蝕的低合金鋼結構的焊接，如16MnPNbXt、09MnCuPTi、08MnP等。
 

熔敷金屬化學成分(%)化學成分  C Mn Si S P Cu 
保證值 ≤0.12 0.8~1.3 ≤0.5 ≤0.035 0.06~0.12 0.20~0.50 
 

熔敷金屬力學性能試驗項目  Rm(MPa) ReL或Rp0.2(Mpa) A(%) KV2(J) 
保證值 ≥490 ≥390 ≥22 ≥27(-30℃) 
一般結果 520~580 ≥400 23~26 100~160 
 

熔敷金屬擴散氫含量: ≤6.0ml/100g(甘油法) 

X射線探傷: Ⅰ級 

參考電流 (DC+)焊條直徑(mm)  φ2.5 φ3.2 φ4.0 φ5.0 
焊接電流(A)  60~90 90~120 110~180 160~210 
 

注意事項:
⒈焊前焊條須經350℃左右烘焙1h，隨烘隨用。
⒉焊前必須清除焊件的鐵銹、油污、水分等雜質。
⒊焊接時須用短弧操作，以窄焊道為宜。