波峰焊噴嘴\深圳波峰焊噴嘴\波峰焊噴嘴代理商:深圳市美電寶科技有限公司 
本公司提供各類波峰焊配件，及錫爐配件，愿我們的專業技術為你的生產解決因波峰焊設備故障所產生的后顧之憂！

 各類配件及維修：

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波峰焊焊接缺陷及有效解決方法！

（1）橋接。解決方法：使用可焊性好的元器件與PCB板；提高助焊劑的活性；提高PCB板的預熱溫度，增加焊盤的濕潤性能；提高焊料的溫度；去除有害雜質，減低焊料的內聚力，以利于兩焊點之間的焊料分開。
  （2）潤濕不良。解決方法：①印制電路板(PCB)和元件筏外界污染物污染了。這些污染物包含油、漆、脂等。這些污染物可通過適當的清洗方式清除，可選擇用清洗劑清洗。②PCB及元件嚴重氧化。可采用活性較強的助焊劑焊接作業或清洗銅箔表面、元件端線。同時也應避免線路及元件長期存放。③助焊劑可焊性差。研究助焊劑有無問題和助焊劑是否變質。
  （3）冷焊或焊點不亮。解決方法：焊點看似碎裂，不平，大部分原因是零件在焊錫正要冷卻形成焊點時振動而造成，注意錫爐輸送是否有異常振動。
  （4）焊墊破裂。解決方法：通常是焊錫、基板、及零件腳膨脹系數與導通孔大小配合不好而造成，應在基板材質、零件材料及設計方面改善。
  （5）深色殘余物及浸蝕痕跡。解決方法：通常黑色殘余物均發生在焊點的底部或頂端，主要是因為不正確的使用助焊劑或清洗造成。松香型助焊劑焊接后未立即清洗，留下黑褐色殘留物，盡量提前清洗即可。
  （6）白色殘留物。解決方法：在焊接或溶劑清洗過后發現有白色殘留物在基板上,通常是松香的殘留物,這類物質不會影響表面電阻,但客戶不接受。
  （7）錫尖（又稱冰尖）：解決方法：①基板的可焊性差，此一問題通常伴隨著沾錫不良，此問題應由基板可焊性去探討，可試由提升助焊劑比重來改善。②基板上金道(PAD)面積過大，可用綠(防焊)漆線將金道分隔來改善，原則上用綠(防焊)漆線將大金道面分隔，5mm乘10mm區塊。③錫槽溫度不足沾錫時間太短，可用提高錫槽溫度加長焊錫時間，使多余的錫再回流到錫槽來改善。④出波峰后之冷卻風流角度不對，