光纖激光晶圓劃片機

型號:OOI-FJ20

規(guī)格:光纖激光晶圓劃片機

光纖晶圓激光劃片機產品介紹：

      自主研發(fā)的紅外激光晶圓劃片機OOI-FJ20具有國際先進水平，采用1064nm紅外激光作為切割工具，切割線條質量優(yōu)越，無接觸式加工避免加工產生應力，可以提高晶粒的切割質量和效率，切割后的芯片具有優(yōu)良的電學特性。該機具有劃片速度快、操作便捷、維護成本低等優(yōu)點，適用于半導體制造行業(yè)單臺面玻璃鈍化二極管晶圓的切割劃片。
光纖晶圓激光劃片機產品優(yōu)勢：
1.切割速度快，對于單臺面玻璃鈍化二極管晶圓的切割速度達到了150mm/s，是傳統(tǒng)刀片劃片機正切速度的15-20倍、背切速度的3-5倍；
2.加工品質高，光束質量好，適用于精密、精細劃片，切割過程無機械應力產生，有效減少芯片背崩及微裂紋；
3.運行成本低，平均無故障使用時間可達10萬小時，電光轉換效率高，設備功率低于2KW，長期使用可為用戶節(jié)省大量的能耗支出；
4.操作簡便，自主知識產權的操作軟件，功能強大，能對40mm以下的正方形芯片圖像識別自動對位切割。

5.歐屹光電OOI-FJ20紅外激光晶圓劃片機主要應用于半導體制造行業(yè)單臺面玻璃鈍化二極管晶圓的切割劃片。

光纖晶圓激光劃片機技術參數：

名稱

光纖晶圓激光劃片機

波長

1064nm

激光功率

20W

定位精度

±3μm

XY光柵尺分辨率

0.1μm

Z軸精度

±1μm

旋轉軸精度

±20″

CCD定位精度

1-2μm

重復定位精度

±1μm

工作臺有效行程

300mm×300mm

最大切割尺寸

6英寸

切割線寬

30-50μm

切割深度

80-120μm

切割速度

1-150mm/s

湖北省武漢市江夏區(qū)藏龍島科技園楊橋湖大道13號

電話：18571647990

聯系人：劉總

網站：http://www.ooitech.cn

武漢歐屹光電科技有限公司背景：

武漢歐屹光電科技有限公司成立于2013年4月，坐落于美麗的中國光谷——武漢東湖高新技術開發(fā)區(qū)，湯遜湖畔。武漢歐屹光電科技有限公司，依托華中科技大學，武漢理工大學等科研院校指導，在光電、激光和工業(yè)自動化集成、太陽能光伏行業(yè)擁有多年從業(yè)經驗的優(yōu)秀研發(fā)銷售團隊，具有雄厚的科研、生產、加工能力，我們致力于為國內外客戶提供完整的工業(yè)激光應用和自動化集成解決方案提供商，開拓國際市場光電應用市場和太陽能組件產線封裝產線市場。定位于激光精密微細加工與自動化配套的結合；尤其是在激光在工業(yè)自動化產線、精密加工、光伏行業(yè)的實際工程應用與推廣。在國際光伏市場太陽能電池組件半自動，全自動產線廠房設計，設備提供安裝，人員培訓全套完整方案。