一般鍍銅添加劑為:無氰鍍銅電鍍液,酸性鍍銅光亮劑,走位劑,開缸劑,稀釋劑,密封劑。杭州哲博檢測與浙大合作擁有多年開發經驗的教授、博士、產線工程師和先進的分析儀器,全面的圖譜數據庫和分析案例,根據客觀數據進行分析和演算,最終還原出最精確的原始配方。    
        目前,大多數商品化學鍍銅溶液采用甲醛作為還原劑,化學鍍銅反應受甲醛氧化過程的動力學控制,即完全受陽極部分反應控制,反應中兩個部分電極反應不是相互獨立的;甲醛的氧化反應發生在同時產生沉積銅的表面。
        化學鍍銅溶液主要是由銅鹽、還原劑、絡合劑、穩定劑、pH值調節劑和其他添加劑組成。
(1)主鹽
主鹽的主要作用是提供銅離子,在化學鍍銅液中可使用硫酸銅、氯化銅、堿式碳酸銅、酒石酸銅、醋酸銅等。從降低成本考慮,多數配方選用五水硫酸銅。
(2)絡合劑
以甲醛作還原劑的化學鍍銅溶液是堿性的,為防止銅離子形成氫氧化物沉淀析出,鍍液中必須加入絡合劑,以使銅離子成為絡離子狀態。EDTA二鈉穩定鍍液的能力比酒石酸鉀鈉強,但酒石酸鉀鈉鍍液中所得到的鍍層外觀優于EDTA型鍍液。
(3)還原劑
(4)pH值調節劑
由于化學鍍銅的過程是鍍液pH值降低的過程,因此必須向鍍液中加入pH值調節劑,以維持鍍液的pH值在正常的范圍內。通常化學鍍銅溶液的pH值調節劑為氫氧化鈉或碳酸鈉。
(5)穩定劑
在化學鍍銅的過程中,除銅離子在催化表面進行有效的氧化還原反應,被甲醛還原成金屬銅之外,還存在許多副反應。
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