2D錫膏測(cè)厚儀:
1. 激光測(cè)量,錫膏測(cè)量精度2微米,SPC統(tǒng)計(jì)管理,產(chǎn)品管理,平面幾何,體積測(cè)量
2. 5檔倍數(shù)可調(diào),軟件功能強(qiáng)大,操作簡(jiǎn)單
3. 電磁鎖XY移動(dòng)平臺(tái),帶微調(diào)
4. 最精密激光線,適用于一般SMT錫膏測(cè)量與制程管理
5. 可以精密測(cè)量其他工件高度
參數(shù)規(guī)格:
非接觸式測(cè)量 0.005mm高精度激光束
能測(cè)銅皮厚度 最高4mm,
測(cè)量精度:+/-0.002
重復(fù)精度+/-0.004
視頻觀察,圖像保存,數(shù)據(jù)記錄。
面積/體積/間距/夾角 各種測(cè)量
導(dǎo)出文本,EXCEL,自動(dòng)保鏢打印。
統(tǒng)計(jì)平均值,最大/小值,不良數(shù),不良率, 偏度,峰度,Ca,Cp.Cpk,Pp.Ppk.,
繪制,預(yù)覽,打印X-BAR管制圖,R管制圖
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