● 快速的檢測速度，真正能滿足100%錫膏檢測的制程需求；



●先進(jìn)的三維演算模式，可精確量測印刷錫膏的高度、面積、體積、偏移量與短路；



● 簡易快速的定位教導(dǎo)模式與程式制作時程；



● 可靠的數(shù)據(jù)與圖表分析(SPC)，易于掌握不良現(xiàn)象的發(fā)生原因；



● 以彩色灰階顯示錫膏網(wǎng)印狀況，及時回饋支援錫膏印刷機(jī)的調(diào)整；



● 良好的重現(xiàn)性與再現(xiàn)性(GR&R <10%)，有助于制程的穩(wěn)定與改善；



● 可精確量測8 mils微小的CSP元件，并具良好的重現(xiàn)性；



● 錫膏高度、面積、體積與偏移量等及時檢測資訊，檢測結(jié)果分析(SPC)。