影響封裝質量的因素在前面的篇幅中,我們已經為大家列舉出了很多。封裝產品功率的大小、高低是影響點膠機設備、灌膠機設備封裝質量的一個重要因素。隨著LED半導體照明產品對點膠機設備、灌膠機設備需求的不斷增加,流體控制數設備生產廠家也逐漸重視對LED封裝設備的生產工藝研究。下面蘇州群力達的技術人員將重點就LED器件功率的高低對封裝產品質量的影響來為大家做如下說明。
  常規來講,低功率的LED半導體照明器件最常使用的是銀漿固晶,因為銀漿這種膠水的膠水性質比較特殊,在高溫環境下容易降低膠粘度。但在全自動點膠機設備對LED產品進行封裝過程中,再提升LED產品亮度的過程中,往往會導致周圍溫度升高,從而影響產品的封裝質量。
為了實現LED半導體產品亮度與產品封裝粘結度的有機統一,新的固晶工藝逐漸被研究開發。其中,應用較多的是共晶焊接技術,通過將芯片焊接在散熱基板之上,來增強器件的散熱能力,發光效率增加的同時,溫度也不會有明顯大幅度升高,有效的解決了粘結度的問題。而在基板材料的選擇上,較為常見的是硅、銅及陶瓷等一些散熱性能較好,應用較多的常見基板材料。www.dianjiaoji17.com