影響封裝質(zhì)量的因素在前面的篇幅中，我們已經(jīng)為大家列舉出了很多。封裝產(chǎn)品功率的大小、高低是影響點膠機設(shè)備、灌膠機設(shè)備封裝質(zhì)量的一個重要因素。隨著LED半導體照明產(chǎn)品對點膠機設(shè)備、灌膠機設(shè)備需求的不斷增加，流體控制數(shù)設(shè)備生產(chǎn)廠家也逐漸重視對LED封裝設(shè)備的生產(chǎn)工藝研究。下面蘇州群力達的技術(shù)人員將重點就LED器件功率的高低對封裝產(chǎn)品質(zhì)量的影響來為大家做如下說明。

  常規(guī)來講，低功率的LED半導體照明器件最常使用的是銀漿固晶，因為銀漿這種膠水的膠水性質(zhì)比較特殊，在高溫環(huán)境下容易降低膠粘度。但在全自動點膠機設(shè)備對LED產(chǎn)品進行封裝過程中，再提升LED產(chǎn)品亮度的過程中，往往會導致周圍溫度升高，從而影響產(chǎn)品的封裝質(zhì)量。

為了實現(xiàn)LED半導體產(chǎn)品亮度與產(chǎn)品封裝粘結(jié)度的有機統(tǒng)一，新的固晶工藝逐漸被研究開發(fā)。其中，應(yīng)用較多的是共晶焊接技術(shù)，通過將芯片焊接在散熱基板之上，來增強器件的散熱能力，發(fā)光效率增加的同時，溫度也不會有明顯大幅度升高，有效的解決了粘結(jié)度的問題。而在基板材料的選擇上，較為常見的是硅、銅及陶瓷等一些散熱性能較好，應(yīng)用較多的常見基板材料。www.dianjiaoji17.com