三鍵1224G 電氣·電子專用硅酮樹脂粘合密封劑

ThreeBond1224G是為電氣、電子設備用的單組分室溫硬化型硅酮樹脂粘合密封劑。
因其性狀為速硬化脫醇型，所以具有良好的表面硬化性和厚膜硬化性。
而且還是一種能夠降低導致觸點故障的低分子硅氧烷的產品。
以下將ThreeBond簡稱為TB。
特點：
· 因其為脫醇型，所以對金屬和塑料制品不會有腐蝕影響。
· 硬化速度快且厚膜硬化性良好。
· 具有良好的耐熱與耐寒性。
· 降低了低分子硅氧烷（D4-D10）。
主要用途：
印刷電路基板元件固定、連接器密封、電氣器具絕緣密封、設備防濕涂裝