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【和合信電子科技，嚴先生，13713913986】深圳市和合信電子科技有限公司位于美麗富饒的深圳經濟特區(qū)寶安機場附近，交通便捷，是一家經ISO90012008國際質量管理體系認證，專業(yè)從事單、雙、多層線路板及LED金屬基線路板的設計、生產和銷售的高科技企業(yè)，公司目前分為LED照明線路板廠區(qū)及FR4線路板廠區(qū)，擁有員工200余人，年生產線路板 15萬平方米，公司擁有一支完善的線路板生產專業(yè)化隊伍，有多名高級工程師和專業(yè)管理人員；擁有國內領先的自動化生產設備，精密的檢測設備，行業(yè)領先的研發(fā)技術及嚴格的質量管理體系，公司具有獨立的研發(fā)、設計、抄板能力，同時，公司還擁有自主知識產權的各類高性能、高導熱鋁、銅基板的設計、生產經驗，為客戶提供滿意的服務。

　　今天和合信電子科技公司就和大家講解下雙面線路板孔化機理：

　　鉆頭在敷銅板上先打孔，再經過化學沉銅，電鍍銅形成鍍通孔。二者對孔金屬化起著至關重要的作用。

　　1、化學沉銅機理：

　　在雙面和多層印制板制造過程中，都需要對不導電的裸孔進行金屬化，亦即實施化學沉銅使其成為導體。化學沉銅溶液是一種催化式的“氧化/還原”反應體系。在Ag、Pb、Au、Cu等金屬粒子催化作用下，沉積出銅來。

　　2、電鍍銅機理：

　　電鍍定義是利用電源，在溶液中將帶正電的金屬離子，推送到位在陰極的導體表面形成鍍層。電鍍銅是一種“氧化/還原”反應，溶液中的銅金屬陽極將其表面的銅金屬氧化，而成為銅離子。另一方面在陰極上則產生還原反應，而令銅離子沉積成為銅金屬。兩者皆通過藥水交換，化學作用達到孔化目的，交換效果好壞直接影響孔化質量。

　　一次銅在層間導通孔道成型后需于其上布建金屬銅層，以完成層間電路的導通。先以重度刷磨及高壓沖洗的方式清理孔上的毛頭及孔中的粉屑，再以高錳酸鉀溶液去除孔壁銅面上的膠渣。在清理乾凈的孔壁上浸泡附著上錫鈀膠質層，再將其還原成金屬鈀。將電路板浸于化學銅溶液中，借者鈀金屬的催化作用將溶液中的銅離子還原沉積附者于孔壁上，形成通孔電路。再以硫酸銅浴電鍍的方式將導通孔內的銅層加厚到足夠抵抗后續(xù)加工及使用環(huán)境動擊的厚度。

                以上是由雙面線路板公司為大家提供的，希望可以幫助到大家！

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