應用范圍:
    適用于不銹鋼、金、銀、合金、鋼、金鋼石等同材焊接或異種材料焊接和切割，廣泛應用于手機電池、傳感器、醫(yī)療器械、工藝禮品、鐘表、電子元件、傳感器、精密機械、通信等行業(yè)。

焊割激光機產(chǎn)品優(yōu)點：
1.激光焊割可以對薄壁材料，精密零件實現(xiàn)點焊、對接焊、疊焊、密封焊切割等；
2.激光功率大，焊縫具有高的深寬比，熱影響區(qū)域小，變形小，焊接速度快；
3.焊縫質(zhì)量高平整美觀、無氣孔，焊后材料韌性至少相當于母體材料；
4.人體化設(shè)計，液晶屏顯示、集中按鍵化操作更簡單；
5.四維滾珠絲杠工作臺，采用進口伺服控制系統(tǒng)，可選用旋轉(zhuǎn)工作臺，可以實現(xiàn)點焊、直線焊、圓周焊等自動焊，適用范圍廣，精度高，速度快；
6.電流波形任意調(diào)整，可根據(jù)焊材的不同設(shè)置不同的波形，使焊接參數(shù)和焊接要求相匹配，以達到最佳的焊接效果。