LISH-330  雙組分環氧灌封膠說明

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一.  產品簡介

本品是一種雙組分室溫固化有機硅灌封膠，是針對電子工業精密電控設備及元器件需要長期保護而設計生產的一種灌封膠，尤其適用于惡劣環境中(如潮濕，震動和腐蝕性等)使用的電子線路板及元器件的密封.本品克服了單組分有機硅灌封深層固化慢的缺點.表內同時固化，具有良好的工藝性能，絕緣密封性能優良，耐電弧，耐電暈，耐老化，耐高低溫，適用于大面積粘合密封件的澆注和灌注

二.  主要技術參數

外觀                                                        黑色、白色，透明粘稠液體

粘度                                                        7~25  PaS

配比                                                        A:B=100:10

可操作時間                                            40~120分鐘

固化時間                                                8~24小時

                固化后硬度:                                            30±5  (邵氏)

                拉伸強度                                                  ≥0.8  MPa

                拉斷伸長率                                              ≥150  %

                體積電阻率                                              ≥1×1014Ω.cm

                擊穿電壓                                                  17  KV/mm

                耐溫范圍                                                  -60~200℃

  四.  施工參考

1.  按比例(4:1)稱量A，B組分，→將A，B組分倒入混合容器中充分攪拌均勻，→將混合料放入真空容器中脫泡處理，→將脫泡后的料灌入待密封產品中.

2.  包裝:    27.5公斤/桶裝 

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