X射線膜厚測試儀采用獨一無二的WinFTM?（版本3（V.3）或版本6（V.6））軟件是儀器的核心。它可以使儀器在沒有標準片校準并保證一定測量精度的情況下測量復雜的鍍層系統(tǒng)，同時可以對包含多達24種元素的材料進行分析（使用WinFTM? V.6軟件）.

X射線膜厚測試儀主要特點 
  ★搭載樣品尺寸的兼容性，能夠通過一臺儀器測量，從電子部件、電路板到機械部件等高度較高的樣品 
  ★具有焦點距離切換功能，適用于有凹凸的機械部件與電路板的底部進行測量 
  ★彩色CCD攝像頭，通過CCD攝像機來觀察及選擇任意的微小面積以進行微小面積鍍層厚度的測量，避免直接接觸或破壞被測物。 
  ★鹵素燈照明 
     
X射線膜厚測試儀應用領域： 
  1、分析電子部品電鍍層的厚度 
  2、各類五金電鍍件的鍍層厚度管控分析 
  3、各鍍層的成分比例分析。

主要應用方面：
由于可測量的元素范圍從鋁至鈾，X射線的應用范圍從工業(yè)應用伸展到科學應用。它可應用于治金學、地質學、鑒證學或自然科學等，在工業(yè)方面，廣泛用于五金電鍍、電子半導體、PCB線路、首飾珠寶、衛(wèi)浴、汽配的成份分析和鍍層測量方面。

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