在所有的樹脂中，聚四氟乙烯的介電常數（εr）和介質耗角正切（tanδ）最小，而且耐高低溫性和耐老化性能好，最適合于作高頻基板材料，是目前采用量最大的微波印制電路板制造基板材料。 微波印制電路板的制造正向著FR-4普通剛性印制電路板的加工方向發展，越來越多的剛性印制電路板制造工藝和技術運用到微波印制電路板的加工上來。具體表現在微波印制電路板制造的多層化、線路制造精度的細微化、數控加工的三維化和表面涂覆的多樣化。此外，隨著微波印制電路板基材種類的進一步增多、設計要求的不斷提升，要求我們進一步優化現有微波印制電路板制造工藝，與時俱進，以滿足不斷增長的微波印制電路板制造要求。