電子灌封料8603（高粘度型） 一、性能及應用： 1、 適用于一般電子元器件灌封及線路板封閉的雙組分環氧灌封材料，可常溫固化，亦可加溫固化； 2、 常溫固化過程中放熱溫度低，最高放熱溫度小于50℃，固化物韌性和抗開裂性優異 3、 固化后表面光亮、整平，固化物防潮和絕緣性能優異。 、使用工藝： 配膠：將A和B組分以重量比5 ：1計量，混合均勻后即可進行灌封，讓其在室溫條件下自行 固化。每次配膠量不宜過大，應現配現用。可操作時間依據混合物質量與操作溫度而定，通常100g 的混合膠在25℃下約為40~70分鐘，配膠量越大，可操作時間越短。 固化條件：在25℃條件下，6~8小時表面即可變硬，24小時后可完全固化 60℃~70℃條件下，2~3小時可完全固化 貯存及注意事項: 1、 此類產品非危險品，按一般化學品貯運，產品貯存期為1年； 2、 A組分在貯存過程中填料會有些沉降，請攪拌均勻后使用。 六、 包裝規格: 30公斤/套 注：以上性能數據為該產品于濕度70%、溫度25℃時測試之典型數據 *本資料僅供參考，不能作為產品的技術規范使用。有關本產品技術規范方面的情況，請與我司聯系。