電子灌封料8604（加溫固化型） 一、性能及應用： 1、 適用于一般電子元器件灌封及線路板封閉的雙組分環(huán)氧灌封材料，加溫固化； 2、 常溫固化過程中放熱溫度低，最高放熱溫度小于50℃，固化物韌性和抗開裂性優(yōu)異 3、 固化后表面光亮、平整，固化物防潮和絕緣性能優(yōu)異。 使用工藝： 配膠：將A和B組分以重量比5：1計量，混合均勻后即可進行灌封，讓其在室溫條件下自行固化。每次配膠量不宜過大，應現(xiàn)配現(xiàn)用。可操作時間依據(jù)混合物質(zhì)量與操作溫度而定，通常100g的混合膠在25℃下約為100~200分鐘，配膠量越大，可操作時間越短。 固化：70℃~80℃條件下 1.5~2小時可完全固化 貯存及注意事項: 1、 此類產(chǎn)品非危險品，按一般化學品貯運，產(chǎn)品貯存期為1年； 2、 A組分在貯存過程中填料會有些沉降，請攪拌均勻后使用。 六、 包裝規(guī)格: 6公斤/套 30公斤/套 注：以上性能數(shù)據(jù)為該產(chǎn)品于濕度70%、溫度25℃時測試之典型數(shù)據(jù) *本資料僅供參考，不能作為產(chǎn)品的技術規(guī)范使用。有關本產(chǎn)品技術規(guī)范方面的情況，請與我司聯(lián)系。