HY7002A/B系列 (數碼管、點陣封裝環氧樹脂AB膠) 一、簡介: 本品是加溫固化型環氧樹脂封裝材料,粘度低易脫泡、可操作時間長、各類電性能及機械性能優秀、透明度好,適合數碼管、點陣及其他電子元器件的灌封。普通型適合封裝有色及低檔產品。 1、 擴散劑建議用量(重量比):1-5%。添加擴散劑或色劑時應增加固化劑的量,添加比例通常為擴散劑或色劑量的一半; 2、A膠使用前先預熱至60-70℃,然后按比例加入B料,混合、充分攪拌均勻。混合料真空脫泡; 3、被灌封的器件要在100℃的溫度中預烘1小時以上去潮; 4、對于單個灌膠量較大的器件,建議:65-70℃/4小時~80-85℃/4小時固化。 注意事項: 1、 A劑與B劑按重量比1:1稱量準確,混合后請充分攪拌,避免混合不均造成固化不充分。 2、 請務必在規定的可使用時間內使用完。 3、 B劑易于吸潮,因此使用完畢請立即蓋緊,以避免變質而無法使用; 5、 勿沾到皮膚或眼睛,沾到皮膚時請以清潔劑洗凈;如不慎沾到眼睛時,請先以清水沖洗,再送醫治療。 6、 在大量使用前,請先小量試用,以免差錯。 六、儲存與包裝 1、 本品需在通風、陰涼、干燥處密封保存,A劑保質期六個月,B劑保質期三個月。 2、 包裝規格為每組10kg其中包含主劑5kg桶、固化劑5kg桶。 以上性能數據是在溫度25℃、濕度70%的實驗室環境下所測得的典型數據,僅供客戶使用時參考,并不能保證是某個特定環境下能達到的全部數據,敬請客戶于使用時,以測試數據為準。