香港福林溢彩實業(yè)有限公司供應多層生態(tài)板，歡迎來電咨詢 1961年，美國Hazelting Corp.發(fā)表 Multiplanar，是開發(fā)多層生態(tài)板的先驅(qū)，此種多層生態(tài)板方式與現(xiàn)今利用鍍通孔法制造多層板的方式幾近相同。1963年日本涉足此領域后，有關多層生態(tài)板的各種構想方案、制造方法，則在全世界逐漸普及。因隨著由電晶體邁入積體電路時代，電腦的應用逐漸普遍之后，因高功能化的需求，使得布線容量大、傳輸特性佳成為多層多層生態(tài)板的訴求重點。 多層板的制作方法一般由內(nèi)層圖形先做，然后以印刷蝕刻法做成單面或雙面基板，并納入指定的層間中，再經(jīng)加熱、加壓并予以粘合，至于之后的鉆孔則和雙面板的鍍通孔法相同。這些基本制作方法與溯至1960年代的工法并無多大改變，不過隨著材料及制程技術（例如：壓合粘接技術、解決鉆孔時產(chǎn)生膠渣、膠片的改善）更趨成熟，所附予多層板的特性則更多樣化。購買多層生態(tài)板就找福林溢彩實業(yè)！ 感謝您對香港福林溢彩實業(yè)有限公司產(chǎn)品的關注，若您希望進一步的了解多層生態(tài)板等更多信息，歡迎您隨時聯(lián)絡我們，誠邀為您提供最滿意的服務!