香港福林溢彩實業有限公司是多層生態板廠家，歡迎來電咨詢 1961年，美國Hazelting Corp.發表 Multiplanar，是開發多層生態板的先驅，此種多層生態板方式與現今利用鍍通孔法制造多層板的方式幾近相同。1963年日本涉足此領域后，有關多層生態板的各種構想方案、制造方法，則在全世界逐漸普及。因隨著由電晶體邁入積體電路時代，電腦的應用逐漸普遍之后，因高功能化的需求，使得布線容量大、傳輸特性佳成為多層多層生態板的訴求重點。 多層板的制作方法一般由內層圖形先做，然后以印刷蝕刻法做成單面或雙面基板，并納入指定的層間中，再經加熱、加壓并予以粘合，至于之后的鉆孔則和雙面板的鍍通孔法相同。這些基本制作方法與溯至1960年代的工法并無多大改變，不過隨著材料及制程技術（例如：壓合粘接技術、解決鉆孔時產生膠渣、膠片的改善）更趨成熟，所附予多層板的特性則更多樣化。多層生態板廠家就找福林溢彩實業！ 感謝您對香港福林溢彩實業有限公司產品的關注，若您希望進一步的了解多層生態板廠家等更多信息，歡迎您隨時聯絡我們，誠邀為您提供最滿意的服務!