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波峰焊第一品牌【精極科技，張先生，13590290608】  我公司專業投入工業自動化領域，以高新技術、新思維開拓嶄新的物流理念。推動國際化DIY及JIT管理模式，為市場提供全方位的物流規劃，杜絕制造商采購供應鏈及生產上的不必要的資源浪費。 我們一直以滿足客戶要求服務于倉儲物流的領域，能為您提供更全面的服務，滿足客戶未來需求，提高產品品質，提升客戶滿意度是我們的終極目標。

　　　波峰焊、小型回流焊，最常見的焊接工藝，它們有什么區別呢?在操作要領等方面有什么不同的要求呢?下面大家就一起來了解下吧。

　　主要區別：

　　1、波峰焊是通過錫槽將錫條溶成液態，利用電機攪動形成波峰，讓PCB與部品焊接起來，一般用在手插件的焊接和SMT的膠水板。再流焊主要用在SMT行業，它通過熱風或其他熱輻射傳導，將印刷在PCB上的錫膏熔化與部品焊接起來。

　　2、工藝不同：波峰焊要先噴助焊劑，再經過預熱，焊接，冷卻區。再流焊經過預熱區，回流區，冷卻區。另外，波峰焊適用于手插板和點膠板，而且要求所有元件要耐熱，過波峰表面不可以有曾經SMT錫膏的元件，SMT錫膏的板子就只可以過再流焊，不可以用波峰焊。

　　波峰焊技術：

　　波峰焊是將熔融的液態焊料，借助與泵的作用，在焊料槽液面形成特定形狀的焊料波，插裝了元器件的PCB臵與傳送鏈上，經過某一特定的角度以及一定的浸入深度穿過焊料波峰而實現焊點焊接的過程。

　　波峰面的表面均被一層氧化皮覆蓋，它在沿焊料波的整個長度方向上幾乎都保持靜態，在波峰焊接過程中，PCB接觸到錫波的前沿表面，氧化皮破裂，PCB前面的錫波無皸褶地被推向前進，這說明整個氧化皮與PCB以同樣的速度移動波峰焊機焊點成型：當PCB進入波峰面前端(A)時，基板與引腳被加熱，并在未離開波峰面(B)之前，整個PCB浸在焊料中，即被焊料所橋聯，但在離開波峰尾端的瞬間，少量的焊料由于潤濕力的作用，粘附在焊盤上，并由于表面張力的原因，會出現以引線為中心收縮至最小狀態，此時焊料與焊盤之間的潤濕力大于兩焊盤之間的焊料的內聚力。因此會形成飽滿，圓整的焊點，離開波峰尾部的多余焊料，由于重力的原因，回落到錫鍋中 。防止橋聯的發生。

　　回流焊:

　　回流焊的核心環節是利用外部熱源加熱，使焊料熔化而再次流動浸潤，完成電路板的焊接過程。

公司名稱：深圳市精極科技有限公司
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