工藝特點：

CU200是我公司引進國外技術最新研制開發的新一代無氰鍍銅新工藝，其特點如下：

1.              不含劇毒物質，很適用于鋼鐵件、黃銅件、鋁合金、鋅合金工件作底層電鍍，結合力強

2.              鍍液穩定可靠，壽命長

3.              鍍液活性強，陰極極化電位大，鍍層可加厚，光亮度高，無脆性

4.     廢水處理容易，只需加沉淀劑就可以除去有機物，可達標排放。

鍍液配制(掛鍍，以100L為例)

5.         鍍槽中加入60L去離子水，加人30L200A溶液(內含銅900g)，攪拌。

6.              用50%KOH溶液調pH值，控制溶液pH值9.5。

7.              加入200B光亮劑10L，攪拌，加去離子水達工作體積，攪拌均勻。

8.              加熱至工作溫度，試鍍。