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　　1.利用貼片陶瓷電容器介質層的薄層化和多層疊層技術，使電容值大為擴大

　　2.單片結構保證有極佳的機械性強度及可靠性

　　3.極高的精確度，在進行自動裝配時有高度的準確性

　　4.因僅有陶瓷和金屬構成，故即便在高溫，低溫環境下亦無漸衰的現象出現，具有較強可靠性與穩定性

　　5.低集散電容的特性可完成接近理論值的電路設計

　　6.殘留誘導系數小，確保上佳的頻率特性

　　7.因電解電容器領域也獲得了電容，故使用壽命延長，更造于具有高可靠性的電源

　　8.由于ESR低，頻率特性良好，故最適合于高頻，高密度類型的電源

　　SUPERCAP片式電容器與普通電容一樣，除有電容器“隔直通交”的通性特點外，其還有體積小，比容大，壽命長，可靠性高，適合表面安裝等特點。隨著世界電子行業的飛速發展，作為電子行業的基礎元件，片式電容器也以驚人的速度向前發展，每年以10%～15%的速度遞增。

　　目前，世界片式電容的需求量在2000億支以上，70%出自日本，其次是歐美和東南亞(含中國)。隨著片容產品可靠性和集成度的提高，其使用的范圍越來越廣，廣泛地應用于各種軍民用電子整機和電子設備。如電腦、電話、程控交換機、精密的測試儀器、雷達通信等。