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[供應]高壓低功耗同步升壓控制芯片HB6801
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  • 產(chǎn)品產(chǎn)地:深圳
  • 產(chǎn)品品牌:華太
  • 包裝規(guī)格:HB6801
  • 產(chǎn)品數(shù)量:1000000
  • 計量單位:
  • 產(chǎn)品單價:0
  • 更新日期:2015-04-22 16:52:04
  • 有效期至:2025-04-19
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高壓低功耗同步升壓控制芯片HB6801 詳細信息

高壓低功耗同步升壓控制芯片HB6801

概 述

HB6801是一款恒定頻率PWM電流模控制,驅(qū)動N型功率管的高效同步升壓芯片。同步整流提高效率,減小功耗,并且減輕散熱要求,所以HB6801可以應用在大功率環(huán)境。 
3V到20V的輸入電壓支持供電系統(tǒng)和電池的較寬范圍應用。根據(jù)負載情況的變化自動切換工作模式。 
HB6801內(nèi)置峰值電流限制和輸出過壓保護。在EN邏輯控制為低時,芯片電流降至8uA以下。

特 性

高效率> 90% 
同步N型MOSFET整流 
VCC寬輸入范圍:3V至20V 
1.5%的輸出電壓精度 
高位電流采樣 
內(nèi)置軟啟動 
開關(guān)頻率750KHz 
關(guān)斷電流< 8uA 
PWM峰值電流模控制 
輕載自動切換Burst模式 
邏輯控制使能端 
Cycle-By-Cycle峰值電流限制 
工作環(huán)境溫度范圍:-40℃~125℃ 
MSOP-10封裝 

應 用

移動電話 
音響、藍牙音箱 
通訊硬件

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